창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C821MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3929-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C821MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1C821, UCL1C821MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | C3216X5R1C225KT000N | C3216X5R1C225KT000N TDK 1206 | C3216X5R1C225KT000N.pdf | |
|  | PAT7.16M | PAT7.16M KDS DIP | PAT7.16M.pdf | |
|  | EMC4000-FY | EMC4000-FY SMSC QFN | EMC4000-FY.pdf | |
|  | UMY4N TR | UMY4N TR ROHM SOT353 | UMY4N TR.pdf | |
|  | RC3225J910CS | RC3225J910CS SS SMD or Through Hole | RC3225J910CS.pdf | |
|  | SIP4282DVP-3 | SIP4282DVP-3 VISHAY SMD or Through Hole | SIP4282DVP-3.pdf | |
|  | R23D20A | R23D20A IR SMD or Through Hole | R23D20A.pdf | |
|  | C1206C102K2RAC7210 | C1206C102K2RAC7210 KEMET SMD | C1206C102K2RAC7210.pdf | |
|  | MC79L24 | MC79L24 N TO-92 | MC79L24.pdf | |
|  | SSM3K7002F--T5LC | SSM3K7002F--T5LC TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F--T5LC.pdf | |
|  | VTD285 | VTD285 ORIGINAL DIP | VTD285.pdf | |
|  | KBPC5010 C-Y | KBPC5010 C-Y CHENG-YI SMD or Through Hole | KBPC5010 C-Y.pdf |