창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1C470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3917-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1C470MCL1GS | |
관련 링크 | UCL1C470, UCL1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LTC3872EDDB | LTC3872EDDB LT SMD or Through Hole | LTC3872EDDB.pdf | ||
FRFHP | FRFHP N/A QFN | FRFHP.pdf | ||
NEC2501KN | NEC2501KN NEC DIP | NEC2501KN.pdf | ||
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AS7C31026A-10TCN | AS7C31026A-10TCN ALLANCE TSOP | AS7C31026A-10TCN.pdf | ||
ADP3050-EVALZ | ADP3050-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP3050-EVALZ.pdf | ||
4N31SV | 4N31SV FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N31SV.pdf | ||
LM209K-STEEL | LM209K-STEEL N/A NULL | LM209K-STEEL.pdf | ||
GL-112H9 | GL-112H9 SHARP DIP | GL-112H9.pdf |