창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1C331MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3924-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1C331MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1C331, UCL1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | C921U330JZNDCAWL40 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDCAWL40.pdf | |
![]() | RT0805FRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0766R5L.pdf | |
![]() | CMF601R4300FLBF | RES 1.43 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R4300FLBF.pdf | |
![]() | XC18V02ND | XC18V02ND XILINX PLCC | XC18V02ND.pdf | |
![]() | BM2301/BM2320 | BM2301/BM2320 N/A SMD or Through Hole | BM2301/BM2320.pdf | |
![]() | PYI20129 | PYI20129 ORIGINAL SMD or Through Hole | PYI20129.pdf | |
![]() | DM74F112PC | DM74F112PC NS DIP | DM74F112PC.pdf | |
![]() | SN74LVC32APWLE | SN74LVC32APWLE TI TSSOP | SN74LVC32APWLE.pdf | |
![]() | 5962-8767701CA | 5962-8767701CA INTERSIL DIP 14 | 5962-8767701CA.pdf | |
![]() | 6-1437122-5 | 6-1437122-5 Tyco SMD or Through Hole | 6-1437122-5.pdf |