창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3923-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1C221, UCL1C221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IX3537CE | IX3537CE SHARP DIP-52 | IX3537CE.pdf | |
![]() | YC-164-1K | YC-164-1K ORIGINAL SOP | YC-164-1K.pdf | |
![]() | 419003 | 419003 MOT SMD or Through Hole | 419003.pdf | |
![]() | 9032B | 9032B ORIGINAL SMD or Through Hole | 9032B.pdf | |
![]() | TG002_BB_COVER02 | TG002_BB_COVER02 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG002_BB_COVER02.pdf | |
![]() | RM1E228M12020PL20A | RM1E228M12020PL20A SAMWHA SMD or Through Hole | RM1E228M12020PL20A.pdf | |
![]() | SST-0111E | SST-0111E YAMAKI SMD or Through Hole | SST-0111E.pdf | |
![]() | CY6217BBLL-70SC | CY6217BBLL-70SC CY SOP32 | CY6217BBLL-70SC.pdf | |
![]() | RKZ4.7B2KG#P1Q | RKZ4.7B2KG#P1Q RENESAS SMD or Through Hole | RKZ4.7B2KG#P1Q.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502 | NTCDS3EG502 TDK SMD or Through Hole | NTCDS3EG502.pdf | |
![]() | MXC6205JV | MXC6205JV MENSIC QFN | MXC6205JV.pdf |