창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3922-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1C221, UCL1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YC271MAT2A | 270pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC271MAT2A.pdf | |
![]() | C0805W822KBRACTU | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805W822KBRACTU.pdf | |
![]() | ROX1SJ5K1 | RES 5.10K OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ5K1.pdf | |
![]() | LG8508-23A | LG8508-23A ORIGINAL DIP | LG8508-23A.pdf | |
![]() | SIR72005F00A100 | SIR72005F00A100 EPCOS QFP | SIR72005F00A100.pdf | |
![]() | 370-21473 | 370-21473 CHP SMD or Through Hole | 370-21473.pdf | |
![]() | MAX5895EGK D | MAX5895EGK D MAXIM QFN | MAX5895EGK D.pdf | |
![]() | BU4940F | BU4940F ROHM SMD or Through Hole | BU4940F.pdf | |
![]() | T5CL8 | T5CL8 TOSHIBA SMD or Through Hole | T5CL8.pdf | |
![]() | BF209 | BF209 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF209.pdf | |
![]() | IK62083DW | IK62083DW INTEGRAL SOP18 | IK62083DW.pdf | |
![]() | D78P098BGC | D78P098BGC NEC QFP-80 | D78P098BGC.pdf |