창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3922-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1C221, UCL1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-18.432MEEJ-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-18.432MEEJ-T.pdf | |
![]() | IS61LV51216-8IT | IS61LV51216-8IT ISSI TSSOP | IS61LV51216-8IT.pdf | |
![]() | G92-975-A2 | G92-975-A2 nVIDIA BGA | G92-975-A2.pdf | |
![]() | SE5168ALN(3.3V) | SE5168ALN(3.3V) SEI SOT-23 | SE5168ALN(3.3V).pdf | |
![]() | 361ORXDX7 3.0 | 361ORXDX7 3.0 ST QFP32 | 361ORXDX7 3.0.pdf | |
![]() | 74HC283M | 74HC283M ST SOP | 74HC283M.pdf | |
![]() | TINY25-20SSU | TINY25-20SSU ATMEL SOP8 | TINY25-20SSU.pdf | |
![]() | SAB-0600 | SAB-0600 ORIGINAL DIP8 | SAB-0600.pdf | |
![]() | AT52BC6402AT-CI | AT52BC6402AT-CI AT BGA | AT52BC6402AT-CI.pdf | |
![]() | MAX6007BEUR | MAX6007BEUR MAXIM SOT3 | MAX6007BEUR.pdf | |
![]() | EPM9400RC240-10N | EPM9400RC240-10N ALTERA QFP240 | EPM9400RC240-10N.pdf | |
![]() | SN11122HPFR | SN11122HPFR N/A QFP | SN11122HPFR.pdf |