창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1C220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3915-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1C220MCL1GS | |
관련 링크 | UCL1C220, UCL1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | E80D250VNN472AQ30T | CAP ALUM 4700UF 25V RADIAL | E80D250VNN472AQ30T.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ222 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ222.pdf | |
![]() | PHP00805H1671BST1 | RES SMD 1.67K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1671BST1.pdf | |
![]() | CMF5516K200FHRE | RES 16.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K200FHRE.pdf | |
![]() | BA865 | BA865 BEC DIP | BA865.pdf | |
![]() | PT2125-C8N-NNM2 | PT2125-C8N-NNM2 PTC DIP18 | PT2125-C8N-NNM2.pdf | |
![]() | NL252018T-6R8K | NL252018T-6R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-6R8K.pdf | |
![]() | LM776H-MIL | LM776H-MIL NS CAN | LM776H-MIL.pdf | |
![]() | TAAB475M035RNJ | TAAB475M035RNJ AVX B | TAAB475M035RNJ.pdf | |
![]() | CJVP551000 | CJVP551000 PHILIP SMD | CJVP551000.pdf | |
![]() | HIC232CP | HIC232CP ORIGINAL 05+ | HIC232CP.pdf |