창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3919-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1C101, UCL1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DLPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLPAC.pdf | |
![]() | SC413074CFN2 | SC413074CFN2 MOT PLCC | SC413074CFN2.pdf | |
![]() | LR48081A | LR48081A SHARP DIP | LR48081A.pdf | |
![]() | XC6209C322MR | XC6209C322MR TOREX SOT-153 | XC6209C322MR.pdf | |
![]() | BA2611AFS | BA2611AFS ROHM SSOP-16 | BA2611AFS.pdf | |
![]() | BTS-075-01-F-D-EM2 | BTS-075-01-F-D-EM2 SAMTEC SMD or Through Hole | BTS-075-01-F-D-EM2.pdf | |
![]() | 100V 4.7UF | 100V 4.7UF SUNCON SMD or Through Hole | 100V 4.7UF.pdf | |
![]() | PI1004-821K | PI1004-821K EROCORE NA | PI1004-821K.pdf | |
![]() | BU7252FVM | BU7252FVM ROHM SMD or Through Hole | BU7252FVM.pdf | |
![]() | CXK581001M-10L | CXK581001M-10L SONY SOP32 | CXK581001M-10L.pdf | |
![]() | C074HC157E | C074HC157E TI DIP | C074HC157E.pdf | |
![]() | MAX619EUA3 | MAX619EUA3 MAXIM MSOP8 | MAX619EUA3.pdf |