창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1A470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3901-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1A470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1A470, UCL1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ200AE3/TR13 | TVS DIODE 200VWM SMCJ | SMLJ200AE3/TR13.pdf | |
![]() | CMF553K8300FKEA | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K8300FKEA.pdf | |
![]() | LCN0805T-R22J-S | LCN0805T-R22J-S ORIGINAL 0805220N | LCN0805T-R22J-S.pdf | |
![]() | AT7C256 | AT7C256 ORIGINAL SOP-20L | AT7C256.pdf | |
![]() | B57045K0682K000 | B57045K0682K000 EPCOS SMD or Through Hole | B57045K0682K000.pdf | |
![]() | SR1060CO PB | SR1060CO PB ORIGINAL TO-220 | SR1060CO PB.pdf | |
![]() | AM29F010-70PI | AM29F010-70PI AMD SMD or Through Hole | AM29F010-70PI.pdf | |
![]() | GT28F320B3BA110 | GT28F320B3BA110 INTEL BGA | GT28F320B3BA110.pdf | |
![]() | C2220C564M2RAC | C2220C564M2RAC KEMET SMD | C2220C564M2RAC.pdf | |
![]() | 74T1451A | 74T1451A ORIGINAL SOP | 74T1451A.pdf | |
![]() | FDS6612A_OLDDI | FDS6612A_OLDDI Fairchild SMD or Through Hole | FDS6612A_OLDDI.pdf | |
![]() | NRC106K016R12 | NRC106K016R12 NEC C | NRC106K016R12.pdf |