창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1A470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3901-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1A470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1A470, UCL1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T707023064BY | SCR FAST SWITCH 300A 200V T70 | T707023064BY.pdf | |
![]() | RCP0505B15R0JTP | RES SMD 15 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B15R0JTP.pdf | |
![]() | RNF14FTD15K0 | RES 15K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD15K0.pdf | |
![]() | STR-H3315B-TL | STR-H3315B-TL ORIGINAL SOP16 | STR-H3315B-TL.pdf | |
![]() | 2SC30 | 2SC30 NEC CAN3 | 2SC30.pdf | |
![]() | 934-557-010 | 934-557-010 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-557-010.pdf | |
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![]() | N560SH40 | N560SH40 WESTCODE SMD or Through Hole | N560SH40.pdf | |
![]() | 2115 (08) | 2115 (08) ORIGINAL QFN8 | 2115 (08).pdf | |
![]() | J37-06FMH-8KL-1L-CF | J37-06FMH-8KL-1L-CF JSTGMBH SMD or Through Hole | J37-06FMH-8KL-1L-CF.pdf | |
![]() | 24LC160AT-I/SN | 24LC160AT-I/SN MICROCHIIP SOP-8 | 24LC160AT-I/SN.pdf | |
![]() | RD1J105M05011PC380 | RD1J105M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J105M05011PC380.pdf |