창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1A330MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 850m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-3899-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1A330MCL6GS | |
관련 링크 | UCL1A330, UCL1A330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H9R4DA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4DA01D.pdf | |
![]() | GRM1885C2A5R1CA01D | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R1CA01D.pdf | |
![]() | SFR2500002000JA500 | RES 200 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500002000JA500.pdf | |
![]() | BT1074BI | BT1074BI BT SMD or Through Hole | BT1074BI.pdf | |
![]() | TRJ1012NLE | TRJ1012NLE TRC RJ45 | TRJ1012NLE.pdf | |
![]() | RJ006C | RJ006C ORIGINAL RJ45 | RJ006C.pdf | |
![]() | E2K110BJ105MA-T | E2K110BJ105MA-T TAIYO SMD | E2K110BJ105MA-T.pdf | |
![]() | TRB84942NLE | TRB84942NLE TRC DIP6 | TRB84942NLE.pdf | |
![]() | MF1S5031XDUD,005 | MF1S5031XDUD,005 NXP WAFER. | MF1S5031XDUD,005.pdf | |
![]() | CA46004-4804 | CA46004-4804 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA46004-4804.pdf | |
![]() | SX6383P-A-35PR | SX6383P-A-35PR TOREX SOT-89 | SX6383P-A-35PR.pdf | |
![]() | 1-1586000-2 | 1-1586000-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1586000-2.pdf |