창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1A221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3904-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1A221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1A221, UCL1A221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OH100-61003CV-020.0M | 20MHz CMOS VCOCXO Oscillator Through Hole 3.3V | OH100-61003CV-020.0M.pdf | |
![]() | MCS6000 | MCS6000 SI/SJ QFN-40 | MCS6000.pdf | |
![]() | 7445120we | 7445120we we 1608 | 7445120we.pdf | |
![]() | ZW62412 | ZW62412 COSEL DC DC | ZW62412.pdf | |
![]() | HK23F | HK23F ORIGINAL SMD or Through Hole | HK23F.pdf | |
![]() | T218N06TOF | T218N06TOF EUPEC SMD or Through Hole | T218N06TOF.pdf | |
![]() | PT9776 | PT9776 asi SMD or Through Hole | PT9776.pdf | |
![]() | ERD610RM | ERD610RM ECE SMT | ERD610RM.pdf | |
![]() | HU32W151MCAWPEC | HU32W151MCAWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU32W151MCAWPEC.pdf | |
![]() | KUSBX-SMT-BS1N-W30 | KUSBX-SMT-BS1N-W30 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KUSBX-SMT-BS1N-W30.pdf | |
![]() | 74F373PCW | 74F373PCW FC SMD or Through Hole | 74F373PCW.pdf |