창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3892-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J471, UCL0J471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25D14M31818.pdf | |
![]() | NGTB15N60R2FG | IGBT 15A 600V TO220-3 | NGTB15N60R2FG.pdf | |
![]() | RJ23S3BB1ET | RJ23S3BB1ET SHARP SOP-28 | RJ23S3BB1ET.pdf | |
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![]() | 2ZE11D5 | 2ZE11D5 EIC/FD DO-41 | 2ZE11D5.pdf | |
![]() | 43 ohm J (430) | 43 ohm J (430) INFNEON SMD or Through Hole | 43 ohm J (430).pdf | |
![]() | XC4003EPC84CKM | XC4003EPC84CKM ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4003EPC84CKM.pdf | |
![]() | M74HC107F1 | M74HC107F1 ORIGINAL DIP | M74HC107F1.pdf | |
![]() | T2709N22KOF | T2709N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | T2709N22KOF.pdf |