창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3884-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J220, UCL0J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEJ113C | RES SMD 11K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ113C.pdf | |
![]() | NRSJ102M16V10X16TBF | NRSJ102M16V10X16TBF NIC SMD or Through Hole | NRSJ102M16V10X16TBF.pdf | |
![]() | SE5167FLG | SE5167FLG SEI SOT23 | SE5167FLG.pdf | |
![]() | CHA2066-QAG | CHA2066-QAG UMS QFN | CHA2066-QAG.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FFG1152I | XC2V3000-6FFG1152I XILINX BGA | XC2V3000-6FFG1152I.pdf | |
![]() | CA3240AT/3 | CA3240AT/3 HARRIS CAN | CA3240AT/3.pdf | |
![]() | SS1260180MLB | SS1260180MLB ABC SMD or Through Hole | SS1260180MLB.pdf | |
![]() | MN39110AT | MN39110AT PANASONIC CDIP-16 | MN39110AT.pdf | |
![]() | FCR4.0MC5 | FCR4.0MC5 TDK SMD or Through Hole | FCR4.0MC5.pdf | |
![]() | GL819-11G | GL819-11G GENESYS SMD or Through Hole | GL819-11G.pdf | |
![]() | PLFC1060P-4R7A | PLFC1060P-4R7A NEC SMD or Through Hole | PLFC1060P-4R7A.pdf |