창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3884-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J220, UCL0J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K181J10C0GH5UH5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181J10C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 445A3XG25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG25M00000.pdf | |
| DF06S1 | BRIDGE RECT 1A 600V 4SDIP | DF06S1.pdf | ||
![]() | CAT809TTBI-T3-D1 | CAT809TTBI-T3-D1 CAT SOT23 | CAT809TTBI-T3-D1.pdf | |
![]() | 2675M | 2675M MOT SOP8 | 2675M.pdf | |
![]() | A6M0901 | A6M0901 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6M0901.pdf | |
![]() | S05A90R | S05A90R MOP TO-220 | S05A90R.pdf | |
![]() | RGC1/16SK270DTH97 | RGC1/16SK270DTH97 KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16SK270DTH97.pdf | |
![]() | 73-7795-14 | 73-7795-14 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7795-14.pdf | |
![]() | RN55D1210F1T | RN55D1210F1T BEYSCHLAGCENTRALABCOMPONETS SMD or Through Hole | RN55D1210F1T.pdf | |
![]() | 74ABT16244CSSCX1 | 74ABT16244CSSCX1 FSC SSOP-48 | 74ABT16244CSSCX1.pdf | |
![]() | TFBGA56 | TFBGA56 ST BGA | TFBGA56.pdf |