창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL0J152MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3895-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL0J152MNL1GS | |
관련 링크 | UCL0J152, UCL0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | KIA7021AF | KIA7021AF KEC TO-92 | KIA7021AF.pdf | |
![]() | 1210P005TF | 1210P005TF ORIGINAL SMD | 1210P005TF.pdf | |
![]() | PC354N2T | PC354N2T SOP SHARP | PC354N2T.pdf | |
![]() | THCR20E2A683M | THCR20E2A683M NIPPON SMD | THCR20E2A683M.pdf | |
![]() | AD5208BRU50 | AD5208BRU50 AD TSOP-14 | AD5208BRU50.pdf | |
![]() | AM80A-300L-018F60 | AM80A-300L-018F60 ASTEC SMD or Through Hole | AM80A-300L-018F60.pdf | |
![]() | cxa2525M | cxa2525M CXA SMD or Through Hole | cxa2525M.pdf | |
![]() | FTR1316C2-2.0 | FTR1316C2-2.0 FINISR SMD or Through Hole | FTR1316C2-2.0.pdf | |
![]() | RE46C168E16F | RE46C168E16F Microchip SMD or Through Hole | RE46C168E16F.pdf | |
![]() | PC3SH21YIPCF | PC3SH21YIPCF SHARP DIPSOP | PC3SH21YIPCF.pdf | |
![]() | F160C31C | F160C31C INTEL BGA | F160C31C.pdf | |
![]() | SL000VHCT244ADR | SL000VHCT244ADR ON TSSOP-20 | SL000VHCT244ADR.pdf |