창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J152MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3895-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J152MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J152, UCL0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER80BA01D | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER80BA01D.pdf | |
![]() | BTA316X-800B/L01,1 | TRIAC 800V 16A TO220F | BTA316X-800B/L01,1.pdf | |
![]() | TDA7339 | TDA7339 ST DIP-28 | TDA7339.pdf | |
![]() | GECI2012Q1R8KT | GECI2012Q1R8KT CN O805 | GECI2012Q1R8KT.pdf | |
![]() | 211P. | 211P. Infineon SOP8 | 211P..pdf | |
![]() | RFD14N05 | RFD14N05 FAIRC TO-251(IPAK) | RFD14N05 .pdf | |
![]() | CM2576ZJCN263 5.0V | CM2576ZJCN263 5.0V CHAMPION TO-263 | CM2576ZJCN263 5.0V.pdf | |
![]() | IS45S32800D-6BLA1 | IS45S32800D-6BLA1 ISSI BGA | IS45S32800D-6BLA1.pdf | |
![]() | XB1007-V | XB1007-V Mimix SMD or Through Hole | XB1007-V.pdf | |
![]() | HI3512RBC100 | HI3512RBC100 none SMD or Through Hole | HI3512RBC100.pdf | |
![]() | KM68V512BLTGI-8L | KM68V512BLTGI-8L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V512BLTGI-8L.pdf |