창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCJ1V221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6442-2 UCJ1V221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCJ1V221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCJ1V221, UCJ1V221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMG450VB33RM20ALL | 33µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10.045 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SMG450VB33RM20ALL.pdf | |
![]() | TCJB227M006R0070 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB227M006R0070.pdf | |
![]() | TAP156K050CRW | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 1.2 Ohm 0.335" Dia (8.50mm) | TAP156K050CRW.pdf | |
![]() | CP001043R00KE66 | RES 43 OHM 10W 10% AXIAL | CP001043R00KE66.pdf | |
![]() | 56DP36-01-1-AJN | 56DP36-01-1-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 56DP36-01-1-AJN.pdf | |
![]() | TRU050GDCCA | TRU050GDCCA VECTRON SMD or Through Hole | TRU050GDCCA.pdf | |
![]() | A0350009Q | A0350009Q ORIGINAL BGA | A0350009Q.pdf | |
![]() | 3.3uf/400v 8X12 | 3.3uf/400v 8X12 ketuo SMD or Through Hole | 3.3uf/400v 8X12.pdf | |
![]() | NP600 | NP600 PHILIPS DIP-16 | NP600.pdf | |
![]() | STK4278-E | STK4278-E SANYO HYB | STK4278-E.pdf | |
![]() | HMC204_08 | HMC204_08 ML NULL | HMC204_08.pdf |