창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCJ1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9403-2 UCJ1V101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCJ1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCJ1V101, UCJ1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DF3A5.6LFU(TE85L,F | TVS DIODE 3.5VWM USM | DF3A5.6LFU(TE85L,F.pdf | |
![]() | 445C33S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S27M00000.pdf | |
![]() | AT0603CRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0728KL.pdf | |
![]() | CMF5511R000BER6 | RES 11 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511R000BER6.pdf | |
![]() | TSM10301TSVTR.NSG | TSM10301TSVTR.NSG FOX CONN | TSM10301TSVTR.NSG.pdf | |
![]() | HP2534V | HP2534V HP DIP-8 | HP2534V.pdf | |
![]() | TA1217N | TA1217N TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1217N.pdf | |
![]() | CY7C1011DV33-10BVIKA | CY7C1011DV33-10BVIKA CYP CY7C1011DV33 | CY7C1011DV33-10BVIKA.pdf | |
![]() | HCF4071M013TR(MOROCCO) | HCF4071M013TR(MOROCCO) ST SMD or Through Hole | HCF4071M013TR(MOROCCO).pdf | |
![]() | MAX1722S+T | MAX1722S+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1722S+T.pdf | |
![]() | UHE1V102MPD | UHE1V102MPD NICHICON SMD or Through Hole | UHE1V102MPD.pdf |