창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCJ1V100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 493-9402-2 UCJ1V100MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCJ1V100MCL1GS | |
관련 링크 | UCJ1V100, UCJ1V100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM31A7U2J121JW31D | 120pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J121JW31D.pdf | |
![]() | 2SC3326-B,LF | TRANS NPN 20V 0.3A S-MINI | 2SC3326-B,LF.pdf | |
![]() | CP00031K800JE66 | RES 1.8K OHM 3W 5% AXIAL | CP00031K800JE66.pdf | |
![]() | CW005700R0JE73 | RES 700 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005700R0JE73.pdf | |
![]() | 12103E224ZAT4S | 12103E224ZAT4S AVX SMD or Through Hole | 12103E224ZAT4S.pdf | |
![]() | 1808 22P COG | 1808 22P COG ORIGINAL 1808 | 1808 22P COG.pdf | |
![]() | CY7C09249V-6AC | CY7C09249V-6AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C09249V-6AC.pdf | |
![]() | GF | GF BB/TI QFN10 | GF.pdf | |
![]() | LX128EV-5F208C | LX128EV-5F208C Lattice BGA208 | LX128EV-5F208C.pdf | |
![]() | MAX5895EGK D | MAX5895EGK D MAXIM QFN | MAX5895EGK D.pdf | |
![]() | CY62136VNLL-55ZSXAT | CY62136VNLL-55ZSXAT CYPRESS TSOP | CY62136VNLL-55ZSXAT.pdf | |
![]() | EMCS1150Z | EMCS1150Z PANASONIC SMD or Through Hole | EMCS1150Z.pdf |