창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCJ1V100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9402-2 UCJ1V100MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCJ1V100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCJ1V100, UCJ1V100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013ILR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ILR.pdf | |
![]() | CRGH0805F2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F2K26.pdf | |
![]() | TNPW0603127RBETA | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603127RBETA.pdf | |
![]() | MBB02070C1151FC100 | RES 1.15K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1151FC100.pdf | |
![]() | 15FX-RSM1-TB(N) | 15FX-RSM1-TB(N) JST SMD or Through Hole | 15FX-RSM1-TB(N).pdf | |
![]() | UA78L05ACMX | UA78L05ACMX NSC SOP | UA78L05ACMX.pdf | |
![]() | QCN-19D+ | QCN-19D+ ORIGINAL NA | QCN-19D+.pdf | |
![]() | RB110C T100 | RB110C T100 ROHM SOT-89 | RB110C T100.pdf | |
![]() | EPF10K50SFC484-1X | EPF10K50SFC484-1X ALTERA BGA484 | EPF10K50SFC484-1X.pdf | |
![]() | ACF321825-103-T0D0 | ACF321825-103-T0D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACF321825-103-T0D0.pdf | |
![]() | CD3205BB | CD3205BB PHILIPS QFP52 | CD3205BB.pdf |