창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCJ1A331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9389-2 UCJ1A331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCJ1A331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCJ1A331, UCJ1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AD202JY/KY | AD202JY/KY ADI SMD or Through Hole | AD202JY/KY.pdf | |
![]() | KIA1117-1.8 | KIA1117-1.8 KIA SMD or Through Hole | KIA1117-1.8.pdf | |
![]() | 34203 | 34203 TYCO SMD or Through Hole | 34203.pdf | |
![]() | 60N06L-TO220T-TG | 60N06L-TO220T-TG UTC SMD or Through Hole | 60N06L-TO220T-TG.pdf | |
![]() | ICS621M-03T | ICS621M-03T ICS SOP | ICS621M-03T.pdf | |
![]() | SL550 | SL550 SP CDIP 16 | SL550.pdf | |
![]() | SBTF | SBTF TI SOT23-3 | SBTF.pdf | |
![]() | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56) | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56).pdf | |
![]() | NJU7700F45TE2 | NJU7700F45TE2 JRC SMD or Through Hole | NJU7700F45TE2.pdf | |
![]() | IJ63 | IJ63 ORIGINAL SMD or Through Hole | IJ63.pdf | |
![]() | MAX6334VR2303T | MAX6334VR2303T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6334VR2303T.pdf |