창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCH1V101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCH Series | |
주요제품 | UCH Series, Chip-Type Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCH | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 98.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-14359-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCH1V101MCL1GS | |
관련 링크 | UCH1V101, UCH1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CMF6064R000BEEB | RES 64 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6064R000BEEB.pdf | |
![]() | LTS6460G | LTS6460G LITEON SMD or Through Hole | LTS6460G.pdf | |
![]() | LSC412186FB-HN179B | LSC412186FB-HN179B ON QFP | LSC412186FB-HN179B.pdf | |
![]() | SMP60N06-18 | SMP60N06-18 S TO-220 | SMP60N06-18.pdf | |
![]() | S3CA4AOL-KC2ACC | S3CA4AOL-KC2ACC SAMSUNG BGA | S3CA4AOL-KC2ACC.pdf | |
![]() | RL0603FR-07R15L | RL0603FR-07R15L YAGEO SMD | RL0603FR-07R15L.pdf | |
![]() | MIC5207BM5-1.8 | MIC5207BM5-1.8 MIC SMD or Through Hole | MIC5207BM5-1.8.pdf | |
![]() | RR0816P-332-D-C | RR0816P-332-D-C SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-332-D-C.pdf | |
![]() | IXSH24N60 | IXSH24N60 IXYS TO-3P | IXSH24N60.pdf | |
![]() | NJU8713V(TE2) | NJU8713V(TE2) JRCPb SSOP | NJU8713V(TE2).pdf | |
![]() | LT1460KCS3-3.3#AKPBFG | LT1460KCS3-3.3#AKPBFG N/A NA | LT1460KCS3-3.3#AKPBFG.pdf | |
![]() | PIC730 | PIC730 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC730.pdf |