창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCH-3.3/10-D24PB-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCH-3.3/10-D24PB-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCH-3.3/10-D24PB-C | |
| 관련 링크 | UCH-3.3/10, UCH-3.3/10-D24PB-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012ITT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ITT.pdf | |
![]() | RC0603JR-072ML | RES SMD 2M OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-072ML.pdf | |
![]() | CRCW08051R20KNEBIF | RES SMD 1.2 OHM 10% 1/8W 0805 | CRCW08051R20KNEBIF.pdf | |
![]() | PCD3346T007 | PCD3346T007 PHI SOIC28L | PCD3346T007.pdf | |
![]() | SKT55/02 | SKT55/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT55/02.pdf | |
![]() | 100-0004-32B-LF | 100-0004-32B-LF ORIGINAL BGA | 100-0004-32B-LF.pdf | |
![]() | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM).pdf | |
![]() | ICM7216AIJE | ICM7216AIJE IDT CDIP | ICM7216AIJE.pdf | |
![]() | REGAR7010-SM | REGAR7010-SM N/A S08 | REGAR7010-SM.pdf | |
![]() | XTWL2203 | XTWL2203 TI BGA | XTWL2203.pdf | |
![]() | S9015/2SA812 | S9015/2SA812 CHINA SMD or Through Hole | S9015/2SA812.pdf | |
![]() | 2N3306 | 2N3306 MOTOROLA CAN3 | 2N3306.pdf |