창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCE-12/4.2-D48NB-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCE-12/4.2-D48NB-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCE-12/4.2-D48NB-C | |
| 관련 링크 | UCE-12/4.2, UCE-12/4.2-D48NB-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PKE4611PI | PKE4611PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4611PI.pdf | |
![]() | 19K01 | 19K01 N/A NA | 19K01.pdf | |
![]() | P8049AH/8666 | P8049AH/8666 ORIGINAL DIP-40P | P8049AH/8666.pdf | |
![]() | 3P80C5XZZSM | 3P80C5XZZSM SAMSUNG SOP-24 | 3P80C5XZZSM.pdf | |
![]() | MLF2012D82NMT | MLF2012D82NMT TDK SMD or Through Hole | MLF2012D82NMT.pdf | |
![]() | LE80537 T7500 | LE80537 T7500 INTEL BGA | LE80537 T7500.pdf | |
![]() | ICX405AK-QU | ICX405AK-QU SONY DIP16 | ICX405AK-QU.pdf | |
![]() | CR2430SLF | CR2430SLF SONY SMD or Through Hole | CR2430SLF.pdf | |
![]() | LHY5233 | LHY5233 LIGITEK ROHS | LHY5233.pdf | |
![]() | SDR0503-101K | SDR0503-101K BOURNS SMD or Through Hole | SDR0503-101K.pdf | |
![]() | LE88CLPM/PM965 | LE88CLPM/PM965 INTEL BGA | LE88CLPM/PM965.pdf | |
![]() | M36LOR8050UIZB | M36LOR8050UIZB NUMONGX BGA | M36LOR8050UIZB.pdf |