창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD7230PWPG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCD7230PWPG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCD7230PWPG4 | |
| 관련 링크 | UCD7230, UCD7230PWPG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC472KAT2A | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC472KAT2A.pdf | |
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![]() | DS1819BR-20-U+ | DS1819BR-20-U+ dallas SOT23-5 | DS1819BR-20-U+.pdf | |
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![]() | MAX6737XKTZD3 | MAX6737XKTZD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6737XKTZD3.pdf | |
![]() | MAX6804US26D3-T | MAX6804US26D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6804US26D3-T.pdf | |
![]() | MSPII CD | MSPII CD VIA BGA | MSPII CD.pdf | |
![]() | 1757048V0 | 1757048V0 PhoenixContact SMD or Through Hole | 1757048V0.pdf | |
![]() | R-78B2.5-1.5 | R-78B2.5-1.5 RECOM SIP-3 | R-78B2.5-1.5.pdf |