창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD2A470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6201-2 UCD2A470MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD2A470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD2A470, UCD2A470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AC1206FR-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0715RL.pdf | |
![]() | RT0805CRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073K3L.pdf | |
![]() | CMF5513K700DHBF | RES 13.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5513K700DHBF.pdf | |
![]() | QFBR-5896 | QFBR-5896 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR-5896.pdf | |
![]() | PJ1431CX/1431 | PJ1431CX/1431 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ1431CX/1431.pdf | |
![]() | 10CE470PC | 10CE470PC SANYO SMD or Through Hole | 10CE470PC.pdf | |
![]() | 2525V | 2525V AMD DIP-8 | 2525V.pdf | |
![]() | 046292005000829+ | 046292005000829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046292005000829+.pdf | |
![]() | NL453232T-220J-PF(1812-22UH) | NL453232T-220J-PF(1812-22UH) TDK 1812 | NL453232T-220J-PF(1812-22UH).pdf | |
![]() | RI-TRP-R9WKF5-20 | RI-TRP-R9WKF5-20 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-R9WKF5-20.pdf | |
![]() | MH2M32CNXJ6/M5M418160CJ6S | MH2M32CNXJ6/M5M418160CJ6S MIT SIMM | MH2M32CNXJ6/M5M418160CJ6S.pdf |