창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD2A470MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | 320m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6201-2 UCD2A470MNQ1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD2A470MNQ1MS | |
관련 링크 | UCD2A470, UCD2A470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MJN1C-I-DC110 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VDC Coil Socketable | MJN1C-I-DC110.pdf | |
![]() | HA11747 | HA11747 HIT DIP-28 | HA11747.pdf | |
![]() | SiI3723CNU | SiI3723CNU SILICONIM SMD or Through Hole | SiI3723CNU.pdf | |
![]() | ALM-11236 | ALM-11236 AVAGO MCOB-36 | ALM-11236.pdf | |
![]() | A6205 | A6205 EUTECH SMD or Through Hole | A6205.pdf | |
![]() | APM2603C TEL:82766440 | APM2603C TEL:82766440 ANPEC SOT-23-6 | APM2603C TEL:82766440.pdf | |
![]() | PRL08-1.5DN | PRL08-1.5DN Autonics SMD or Through Hole | PRL08-1.5DN.pdf | |
![]() | NCV300LSN23T1G | NCV300LSN23T1G ON SOT23-5 | NCV300LSN23T1G.pdf | |
![]() | ZYK | ZYK ORIGINAL QFN8 | ZYK.pdf | |
![]() | CM555B | CM555B TI TSSOP16 | CM555B.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02 | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02.pdf | |
![]() | WSR-2033201X | WSR-2033201X N/A PLCC | WSR-2033201X.pdf |