창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD2A151MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 396.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-6432-2 UCD2A151MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD2A151MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD2A151, UCD2A151MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R1121N181B | R1121N181B ORIGINAL SOT23-5 | R1121N181B .pdf | |
![]() | K1578A | K1578A K QSOP | K1578A.pdf | |
![]() | 222237075104:BFC237075104 | 222237075104:BFC237075104 VishayBC SMD or Through Hole | 222237075104:BFC237075104.pdf | |
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![]() | HDSP-4603 | HDSP-4603 Avago DIP11 | HDSP-4603.pdf | |
![]() | UAC3556B-QI-G7 | UAC3556B-QI-G7 MICRONAS QFP | UAC3556B-QI-G7.pdf | |
![]() | DP83910V | DP83910V NS PLCC28 | DP83910V.pdf | |
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![]() | TL4502C | TL4502C TI SOP8 | TL4502C.pdf | |
![]() | HFD41A/012-NS | HFD41A/012-NS Hongfa SMD or Through Hole | HFD41A/012-NS.pdf | |
![]() | 88ACS06-A0-LKJ-I000 | 88ACS06-A0-LKJ-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88ACS06-A0-LKJ-I000.pdf | |
![]() | MC33560G | MC33560G ON TSSOP24 | MC33560G.pdf |