창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6428-2 UCD1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1V4R7, UCD1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BXXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BXXAC.pdf | |
![]() | DSC1124NL2-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124NL2-100.0000T.pdf | |
![]() | JRS400211 | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | JRS400211.pdf | |
![]() | RPI-0352E | PHOTOINTERRUPTER ULTRAMINI | RPI-0352E.pdf | |
![]() | 24C16MB | 24C16MB NS SOP8 | 24C16MB.pdf | |
![]() | B2023.V1.1 | B2023.V1.1 SIEMENS SMD | B2023.V1.1.pdf | |
![]() | FT550xx | FT550xx FMD SOPDIP | FT550xx.pdf | |
![]() | HVR-2X062A1ML | HVR-2X062A1ML FUJI SMD or Through Hole | HVR-2X062A1ML.pdf | |
![]() | HI57672CB | HI57672CB HAR Call | HI57672CB.pdf | |
![]() | KW2-12S24S | KW2-12S24S SANGMEI SIP | KW2-12S24S.pdf | |
![]() | SZ1005K221TF | SZ1005K221TF Sunlord SMD or Through Hole | SZ1005K221TF.pdf | |
![]() | RK644-024 | RK644-024 RAYTRON TO92 | RK644-024.pdf |