창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6428-2 UCD1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1V4R7, UCD1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0332.24 | FUSE BOARD MOUNT 25A 32VAC 63VDC | 3413.0332.24.pdf | |
![]() | RT1210FRD0721KL | RES SMD 21K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0721KL.pdf | |
![]() | CRCW1206143KFKTA | RES SMD 143K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206143KFKTA.pdf | |
![]() | RNF14BAE15K8 | RES 15.8K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE15K8.pdf | |
![]() | 35421-6102 | 35421-6102 MOLEX SMD or Through Hole | 35421-6102.pdf | |
![]() | T9AS1L52-24 | T9AS1L52-24 ORIGINAL DIP | T9AS1L52-24.pdf | |
![]() | LA42072NHK-E | LA42072NHK-E SANYO SIP-12 | LA42072NHK-E.pdf | |
![]() | HF115F/012-1ZS3F | HF115F/012-1ZS3F HONGFARELAYS CALL | HF115F/012-1ZS3F.pdf | |
![]() | XC9226E33CMR | XC9226E33CMR TOREX SOT23-5 | XC9226E33CMR.pdf | |
![]() | SJHTGWJGH | SJHTGWJGH intel BGA | SJHTGWJGH.pdf | |
![]() | VNB35N07TR-E | VNB35N07TR-E STM SMD or Through Hole | VNB35N07TR-E.pdf | |
![]() | BCM5787M | BCM5787M BCM QFN | BCM5787M.pdf |