창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6422-2 UCD1V220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1V220, UCD1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B41041A4478M | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A4478M.pdf | |
![]() | SG-8504CA 100M 0010A-APRLZ3 | 100MHZ, 133.33MHZ, 166.66MHZ, 200MHZ LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 90mA Enable/Disable | SG-8504CA 100M 0010A-APRLZ3.pdf | |
![]() | H417K8BCA | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H417K8BCA.pdf | |
![]() | LF356AB | LF356AB NS CAN | LF356AB.pdf | |
![]() | PLCDA12-T7 | PLCDA12-T7 PROTEK SOP | PLCDA12-T7.pdf | |
![]() | IRU431L | IRU431L IR SOT23 | IRU431L.pdf | |
![]() | SBY201209T-110Y-N | SBY201209T-110Y-N CHILISIN 0805- | SBY201209T-110Y-N.pdf | |
![]() | JUMP WIRE | JUMP WIRE HONGDE SMD or Through Hole | JUMP WIRE.pdf | |
![]() | MAX9266GCM/V+WGG5 | MAX9266GCM/V+WGG5 MAXIM TQFP | MAX9266GCM/V+WGG5.pdf | |
![]() | K968 | K968 SANYO TO-220 | K968.pdf | |
![]() | BZX284-C6V2115 | BZX284-C6V2115 PHI SMD or Through Hole | BZX284-C6V2115.pdf | |
![]() | YS-332M | YS-332M BL SMD or Through Hole | YS-332M.pdf |