창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1V151MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6421-2 UCD1V151MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1V151MNL1GS | |
관련 링크 | UCD1V151, UCD1V151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MPZ1608Y151BTA00 | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.8A 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1608Y151BTA00.pdf | |
![]() | EXB-E10C183J | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 1608 | EXB-E10C183J.pdf | |
![]() | MC74LVX4052 | MC74LVX4052 ON TSSOP16 | MC74LVX4052.pdf | |
![]() | LCN0603T-7N5J-N | LCN0603T-7N5J-N YAGEO SMD | LCN0603T-7N5J-N.pdf | |
![]() | MP725-0025-5% | MP725-0025-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | MP725-0025-5%.pdf | |
![]() | ABS125/35LG | ABS125/35LG FIBOX SMD or Through Hole | ABS125/35LG.pdf | |
![]() | 2SC4853-5-TL/CN5 | 2SC4853-5-TL/CN5 SANYO SMD or Through Hole | 2SC4853-5-TL/CN5.pdf | |
![]() | CXA3085N | CXA3085N SONY TSSOP | CXA3085N.pdf | |
![]() | N1600CH04KOO | N1600CH04KOO WESTCODE Module | N1600CH04KOO.pdf | |
![]() | BSX70 | BSX70 ORIGINAL CAN3 | BSX70.pdf | |
![]() | GL6310-3.3ST23R | GL6310-3.3ST23R GLEAM SMD or Through Hole | GL6310-3.3ST23R.pdf | |
![]() | RM6849 | RM6849 ORIGINAL SOT-23-6 | RM6849.pdf |