창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V151MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6421-2 UCD1V151MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V151MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1V151, UCD1V151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7014ABL | RELAY TIME DELAY | 7014ABL.pdf | |
![]() | CL10C100JB8NNNC(C0603-10PJ/50V) | CL10C100JB8NNNC(C0603-10PJ/50V) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C100JB8NNNC(C0603-10PJ/50V).pdf | |
![]() | 1SS272(A1) | 1SS272(A1) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS272(A1).pdf | |
![]() | SE9189L W | SE9189L W ORIGINAL SMD | SE9189L W.pdf | |
![]() | RVA2007L | RVA2007L RFMD SMD or Through Hole | RVA2007L.pdf | |
![]() | 174817-2 | 174817-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 174817-2.pdf | |
![]() | DSEP120-12A | DSEP120-12A IXYS TO-3P | DSEP120-12A.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-090 | LM26LVCISDX-090 NS LLP-6 | LM26LVCISDX-090.pdf | |
![]() | LM3622M-4.21 | LM3622M-4.21 ns sop | LM3622M-4.21.pdf | |
![]() | ID2764-15 | ID2764-15 INTEL/REI DIP | ID2764-15.pdf | |
![]() | RP1315NP-270N | RP1315NP-270N SUMIDA DIP | RP1315NP-270N.pdf | |
![]() | WH2-085D0-023N | WH2-085D0-023N NA SMD or Through Hole | WH2-085D0-023N.pdf |