창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V151MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V151MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1V151, UCD1V151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA1R9BAJME | 1.9pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA1R9BAJME.pdf | |
![]() | FMU-26S | DIODE ARRAY GP 600V 10A TO220F | FMU-26S.pdf | |
![]() | YC324-FK-07274RL | RES ARRAY 4 RES 274 OHM 2012 | YC324-FK-07274RL.pdf | |
![]() | MMF012388 | SD-DY-062AP-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF012388.pdf | |
![]() | CX20709-12Z | CX20709-12Z Conexant SMD or Through Hole | CX20709-12Z.pdf | |
![]() | MPE 225K/250 P27 | MPE 225K/250 P27 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 225K/250 P27.pdf | |
![]() | 761672ADAR | 761672ADAR TI SOP | 761672ADAR.pdf | |
![]() | RN5RZ27BA | RN5RZ27BA MICROCHIP SOT-153 | RN5RZ27BA.pdf | |
![]() | HT1620B | HT1620B HT SMD or Through Hole | HT1620B.pdf | |
![]() | N25Q032A13EF640F | N25Q032A13EF640F MICRON SMD or Through Hole | N25Q032A13EF640F.pdf | |
![]() | BB1751 | BB1751 BB SOP8 | BB1751.pdf | |
![]() | AS1361-BTTT-45 | AS1361-BTTT-45 AUSTRIA SMD or Through Hole | AS1361-BTTT-45.pdf |