창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1V101MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
임피던스 | 320m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6420-2 UCD1V101MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1V101MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1V101, UCD1V101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UPM2V330MHD | 33µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2V330MHD.pdf | |
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![]() | EPAG451EC5820MM30S | EPAG451EC5820MM30S Chemi-con NA | EPAG451EC5820MM30S.pdf | |
![]() | 251010 | 251010 littelfuse SMD or Through Hole | 251010.pdf | |
![]() | P29FCT53ADM | P29FCT53ADM PERF DIP | P29FCT53ADM.pdf | |
![]() | KCF216V/H | KCF216V/H KEC SMD or Through Hole | KCF216V/H.pdf | |
![]() | LT1624I =1 | LT1624I =1 LT SMD or Through Hole | LT1624I =1.pdf | |
![]() | 829AA | 829AA ORIGINAL BGA | 829AA.pdf | |
![]() | RN2406(TE85L | RN2406(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | RN2406(TE85L.pdf | |
![]() | A3051N | A3051N SANKEN TO-220F-5 | A3051N.pdf |