창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1V101, UCD1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C471G5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471G5GACTU.pdf | |
![]() | A331K15C0GH5UAA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A331K15C0GH5UAA.pdf | |
![]() | PD54R-104K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 700 mOhm Max Nonstandard | PD54R-104K.pdf | |
![]() | HCPL4504V | HCPL4504V HP SOIC-85.2mm | HCPL4504V.pdf | |
![]() | M50560-003P | M50560-003P MTI DIP | M50560-003P.pdf | |
![]() | SL1305DL | SL1305DL ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1305DL.pdf | |
![]() | M30620MC-340FP | M30620MC-340FP MITSUBISHI QFP | M30620MC-340FP.pdf | |
![]() | TDA358D | TDA358D ST SMD | TDA358D.pdf | |
![]() | AD9864AJST | AD9864AJST AD SMD or Through Hole | AD9864AJST.pdf | |
![]() | L9403-11 | L9403-11 CON SMD or Through Hole | L9403-11.pdf | |
![]() | BA5932FP | BA5932FP ROHM SOP | BA5932FP.pdf | |
![]() | XXW-UW-007 | XXW-UW-007 XXW SMD or Through Hole | XXW-UW-007.pdf |