창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1K471MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 458.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-6415-2 UCD1K471MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1K471MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD1K471, UCD1K471MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 445I23C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23C20M00000.pdf | |
|  | IRGP4069PBF | IGBT 600V 76A 268W TO247AC | IRGP4069PBF.pdf | |
| .jpg) | 74478227 | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 74478227.pdf | |
|  | CPR0575R00KE31 | RES 75 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0575R00KE31.pdf | |
|  | 1676G-T1B | 1676G-T1B nec smd( ) | 1676G-T1B.pdf | |
|  | MCLBP2U | MCLBP2U SKYWORKS SOP8 | MCLBP2U.pdf | |
|  | CSM-5500 | CSM-5500 QUALCOMM BGA | CSM-5500.pdf | |
|  | VJ1206A100KXAMT | VJ1206A100KXAMT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1206A100KXAMT.pdf | |
|  | PI3B3125LX | PI3B3125LX PERICOM SMD or Through Hole | PI3B3125LX.pdf | |
|  | XC9572XL-15TQ100C | XC9572XL-15TQ100C XILINX QFP | XC9572XL-15TQ100C.pdf | |
|  | BCM7038SKPB1G | BCM7038SKPB1G BROADCOM BGA | BCM7038SKPB1G.pdf | |
|  | 0603*4 103K | 0603*4 103K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4 103K.pdf |