창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1K471MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 458.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-6415-2 UCD1K471MNQ1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1K471MNQ1MS | |
관련 링크 | UCD1K471, UCD1K471MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
E81D251VNN331MQ35C | CAP ALUM 330UF 250V RADIAL | E81D251VNN331MQ35C.pdf | ||
FGV40 | FGV40 NA QFN | FGV40.pdf | ||
2SC2098 | 2SC2098 NEC TO-3P | 2SC2098.pdf | ||
DTA115EUA | DTA115EUA ROHM SOT | DTA115EUA.pdf | ||
HFD3/005-L2 | HFD3/005-L2 HGF SMD or Through Hole | HFD3/005-L2.pdf | ||
IRFP26N60L/IRFP27N60K | IRFP26N60L/IRFP27N60K IR TO-247AC | IRFP26N60L/IRFP27N60K.pdf | ||
JRC2380D | JRC2380D JRC DIP8 | JRC2380D.pdf | ||
Z0840008VSC-Z80CPU | Z0840008VSC-Z80CPU ZILOG PLCC | Z0840008VSC-Z80CPU.pdf | ||
MAX595CPE | MAX595CPE MAXIM DIP | MAX595CPE.pdf | ||
XEC1210CW180 | XEC1210CW180 ORIGINAL SMD | XEC1210CW180.pdf | ||
AAT3123ITP-20-T1 TEL:82766440 | AAT3123ITP-20-T1 TEL:82766440 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3123ITP-20-T1 TEL:82766440.pdf | ||
KMS-870R | KMS-870R BUBANG 48MHZ | KMS-870R.pdf |