창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1K330MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6411-2 UCD1K330MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1K330MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1K330, UCD1K330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0472.500MRT1HF | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0472.500MRT1HF.pdf | |
![]() | Y00071K00000Q0L | RES 1K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y00071K00000Q0L.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N6802JU | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N6802JU.pdf | |
![]() | MBTA92-TF | MBTA92-TF SAM TR | MBTA92-TF.pdf | |
![]() | VAWQ6-Q24-D12H | VAWQ6-Q24-D12H V-Ininity SMD or Through Hole | VAWQ6-Q24-D12H.pdf | |
![]() | EL7457CL-T7 | EL7457CL-T7 Intersil 16-QFN | EL7457CL-T7.pdf | |
![]() | DL1620 | DL1620 KEYSTONE SMD or Through Hole | DL1620.pdf | |
![]() | 840CT | 840CT PHILIPS SOT252 | 840CT.pdf | |
![]() | RLZ7V5C | RLZ7V5C ST LL34 | RLZ7V5C.pdf | |
![]() | SMA3-220T0512 | SMA3-220T0512 DLX SMD or Through Hole | SMA3-220T0512.pdf | |
![]() | SS1C225M04007PA180 | SS1C225M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1C225M04007PA180.pdf |