창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1H4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2.7옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-6393-2 UCD1H4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1H4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1H4R7, UCD1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B43510A3278M80 | 2700µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 50 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510A3278M80.pdf | |
![]() | C0603C473K3RACTU | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473K3RACTU.pdf | |
![]() | LM741AJ/883 | LM741AJ/883 NS DIP | LM741AJ/883.pdf | |
![]() | WE374F | WE374F WE DIP | WE374F.pdf | |
![]() | 17152LPC | 17152LPC ORIGINAL DIP8 | 17152LPC.pdf | |
![]() | PIC30F4013-30I/PT | PIC30F4013-30I/PT MICROCHIP QFP | PIC30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | AMF-3B-02001800-80-32P-PS | AMF-3B-02001800-80-32P-PS MITEQ SMD or Through Hole | AMF-3B-02001800-80-32P-PS.pdf | |
![]() | 35YXA220MEFC 8X11.5 | 35YXA220MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXA220MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | 291-220 | 291-220 XICON SMD or Through Hole | 291-220.pdf | |
![]() | F08C15C | F08C15C MOSPEC SMD or Through Hole | F08C15C.pdf | |
![]() | 2SD1816-TL | 2SD1816-TL SANYO SMD | 2SD1816-TL.pdf |