창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H471MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 805mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 73m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-6392-2 UCD1H471MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H471MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD1H471, UCD1H471MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216Q-17R8-D-T1 | RES SMD 17.8 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-17R8-D-T1.pdf | |
![]() | CMF55301R00BEEK | RES 301 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55301R00BEEK.pdf | |
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![]() | 15-21S2SC-CQ2R2LZ/2T | 15-21S2SC-CQ2R2LZ/2T ORIGINAL 1206 | 15-21S2SC-CQ2R2LZ/2T.pdf | |
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![]() | EMVY101ARA101MKEOS | EMVY101ARA101MKEOS nippon SMD | EMVY101ARA101MKEOS.pdf | |
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![]() | 2SA1035T | 2SA1035T PANASONI SOT-23 | 2SA1035T.pdf | |
![]() | 2-351xx-xSeries | 2-351xx-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 2-351xx-xSeries.pdf | |
![]() | AXK59201205 | AXK59201205 NAIS SMD or Through Hole | AXK59201205.pdf |