창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1H470MC6LGS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | 630m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1H470MC6LGS | |
관련 링크 | UCD1H470, UCD1H470MC6LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220Y184KBPAT4X | 0.18µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y184KBPAT4X.pdf | |
![]() | QME48T40033-NGB0 | QME48T40033-NGB0 POWERONE CALL | QME48T40033-NGB0.pdf | |
![]() | SI3865BDV | SI3865BDV VISHAY SMD or Through Hole | SI3865BDV.pdf | |
![]() | 793DX335X0016B2TE3 | 793DX335X0016B2TE3 vishaycom/docs//pdf T | 793DX335X0016B2TE3.pdf | |
![]() | KA900-007 | KA900-007 KAISER SOP | KA900-007.pdf | |
![]() | BZT52B4V7 _R1 _00001 | BZT52B4V7 _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BZT52B4V7 _R1 _00001.pdf | |
![]() | RA5WN-K | RA5WN-K ORIGINAL RELAY | RA5WN-K.pdf | |
![]() | NASL18W-K | NASL18W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NASL18W-K.pdf | |
![]() | LP3966ES-SDJ | LP3966ES-SDJ NSC TO263 | LP3966ES-SDJ.pdf | |
![]() | ES29LV800DB | ES29LV800DB ORIGINAL BGA | ES29LV800DB.pdf | |
![]() | 1227TA | 1227TA LUCENT SMD or Through Hole | 1227TA.pdf |