창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1H331, UCD1H331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2DD1664Q-13 | TRANS NPN 32V 1A SOT89-3 | 2DD1664Q-13.pdf | |
![]() | 92J160E | RES 160 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J160E.pdf | |
![]() | TA810PW27R0J | RES 27 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW27R0J.pdf | |
![]() | 10321061 | 10321061 MOLEX SMD or Through Hole | 10321061.pdf | |
![]() | ADS7816U/UB | ADS7816U/UB TI SOP-8 | ADS7816U/UB.pdf | |
![]() | FLC32C-T-2R2M 2R2-3225 | FLC32C-T-2R2M 2R2-3225 RIVER SMD | FLC32C-T-2R2M 2R2-3225.pdf | |
![]() | 20P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) | 20P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 20P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | P4404EDG REV.AZ | P4404EDG REV.AZ ORIGINAL TO-252-3L | P4404EDG REV.AZ.pdf | |
![]() | BU426FI | BU426FI PHI TO-3P | BU426FI.pdf | |
![]() | 216M1SABGA27 | 216M1SABGA27 ATI BGA | 216M1SABGA27.pdf | |
![]() | CWA-H08-PROED-CX | CWA-H08-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-H08-PROED-CX.pdf | |
![]() | AU1V337M16025 | AU1V337M16025 SAMWH DIP | AU1V337M16025.pdf |