창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H330MC6LGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 630m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H330MC6LGS | |
| 관련 링크 | UCD1H330, UCD1H330MC6LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AA-13-33S-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1618AA-13-33S-25.00000E.pdf | |
![]() | SSR1206-560M | SSR1206-560M SHIELDED SMD | SSR1206-560M.pdf | |
![]() | 74479887210 | 74479887210 WurthElektronik SMD or Through Hole | 74479887210.pdf | |
![]() | NB12KC0680 | NB12KC0680 AVX SMD | NB12KC0680.pdf | |
![]() | DT32-2012 | DT32-2012 DELTA SMD or Through Hole | DT32-2012.pdf | |
![]() | BUS66107-600-883B | BUS66107-600-883B N/A DIP | BUS66107-600-883B.pdf | |
![]() | ZY43GP | ZY43GP FAGOR DO-15 | ZY43GP.pdf | |
![]() | FYP1545DN | FYP1545DN FAIRCHILD TO-220 | FYP1545DN.pdf | |
![]() | EKMF161ELL470MK25S | EKMF161ELL470MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMF161ELL470MK25S.pdf | |
![]() | SRB1205-470M | SRB1205-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB1205-470M.pdf | |
![]() | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G XILINX FPGA | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G.pdf | |
![]() | TM3401DE2 | TM3401DE2 ORIGINAL SOT-252 | TM3401DE2.pdf |