창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H101MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6388-2 UCD1H101MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H101MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1H101, UCD1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ912.pdf | |
![]() | RC1210FR-0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0715R8L.pdf | |
![]() | AD8676ARMZ-REEL | AD8676ARMZ-REEL AD MSOP-8 | AD8676ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-3.6V | TJ5205SF5-3.6V HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-3.6V.pdf | |
![]() | QTLP630C47R | QTLP630C47R qt SMD or Through Hole | QTLP630C47R.pdf | |
![]() | TS4921A | TS4921A ST QFN | TS4921A.pdf | |
![]() | MX29L160T | MX29L160T MACRONIX IC | MX29L160T.pdf | |
![]() | 12F675/SN | 12F675/SN MIC SOP DIP | 12F675/SN.pdf | |
![]() | 74F54SPC | 74F54SPC ORIGINAL DIP24 | 74F54SPC.pdf | |
![]() | BSZ16DN25NS3G | BSZ16DN25NS3G INFINEON 3x3mmSuperSO8 | BSZ16DN25NS3G.pdf | |
![]() | 5962-9958101QXC | 5962-9958101QXC NSC BGA | 5962-9958101QXC.pdf | |
![]() | SG5962-877601YA | SG5962-877601YA ORIGINAL SMD or Through Hole | SG5962-877601YA.pdf |