창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1H100MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
임피던스 | 860m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6179-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1H100MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1H100, UCD1H100MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0805FRE0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0721R5L.pdf | |
![]() | LM555CMX-FAIRCHILD | LM555CMX-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | LM555CMX-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | BZX584C6V8 T/R | BZX584C6V8 T/R WILLAS SOD-523 | BZX584C6V8 T/R.pdf | |
![]() | XC17V08VQ44C | XC17V08VQ44C XLX Call | XC17V08VQ44C.pdf | |
![]() | UPC2712TB | UPC2712TB RENESAS/NEC SMD or Through Hole | UPC2712TB.pdf | |
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![]() | 0.13mmx25mmx10m | 0.13mmx25mmx10m ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.13mmx25mmx10m.pdf | |
![]() | SZ50B0 | SZ50B0 EIC SMA | SZ50B0.pdf | |
![]() | MMBT918LT1 TEL:82766440 | MMBT918LT1 TEL:82766440 ON SOT-23 | MMBT918LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | IH5004IJD | IH5004IJD ORIGINAL SMD or Through Hole | IH5004IJD.pdf | |
![]() | LM6511IM-LF | LM6511IM-LF NS SMD or Through Hole | LM6511IM-LF.pdf | |
![]() | QS72235-35J | QS72235-35J QSI Call | QS72235-35J.pdf |