창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H100MC1LGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 860m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H100MC1LGS | |
| 관련 링크 | UCD1H100, UCD1H100MC1LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A1R8BAT4A | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A1R8BAT4A.pdf | |
![]() | RR0510P-623-D | RES SMD 62K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-623-D.pdf | |
![]() | RT0402CRE072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE072K94L.pdf | |
![]() | Y4013445R000B9W | RES SMD 445 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013445R000B9W.pdf | |
![]() | BCN104AB102J7 | BCN104AB102J7 BCK SMD or Through Hole | BCN104AB102J7.pdf | |
![]() | AT738 | AT738 POSEICO SMD or Through Hole | AT738.pdf | |
![]() | 8B683 | 8B683 BI SOP | 8B683.pdf | |
![]() | 3201-B | 3201-B MIC SOP-8 | 3201-B.pdf | |
![]() | 9704043B-W | 9704043B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9704043B-W.pdf | |
![]() | NNCD6.8PH-T1-A | NNCD6.8PH-T1-A NEC SOT-353 | NNCD6.8PH-T1-A.pdf | |
![]() | GRM40R2H271J50 | GRM40R2H271J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40R2H271J50.pdf | |
![]() | 0M5232 | 0M5232 PHILIPS DIP | 0M5232.pdf |