창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 475mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E681MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1E681, UCD1E681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 38211000000 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 38211000000.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1330 | RES SMD 133 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1330.pdf | |
![]() | RG3216P-3832-B-T1 | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3832-B-T1.pdf | |
![]() | PE1206JRF7W0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRF7W0R01L.pdf | |
![]() | RTR6285-0-68NQFN-13 | RTR6285-0-68NQFN-13 QUALLOMM QFN | RTR6285-0-68NQFN-13.pdf | |
![]() | 55030601200- | 55030601200- SUMIDA SMD | 55030601200-.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H334ZT000N | C3216Y5V1H334ZT000N TDK 1206 | C3216Y5V1H334ZT000N.pdf | |
![]() | 4.43M-2 | 4.43M-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.43M-2.pdf | |
![]() | MT1389DE/H-L | MT1389DE/H-L MTK LQFP256 | MT1389DE/H-L.pdf | |
![]() | X0220-2M | X0220-2M ORIGINAL SOP-8 | X0220-2M.pdf |