창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E471MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6386-2 UCD1E471MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E471MNL1GS | |
관련 링크 | UCD1E471, UCD1E471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-3403-B-T5 | RES SMD 340K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3403-B-T5.pdf | |
![]() | RCP1206B22R0JS6 | RES SMD 22 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B22R0JS6.pdf | |
![]() | ISP2432 2405477 | ISP2432 2405477 QLOGIC BGA | ISP2432 2405477.pdf | |
![]() | LP2985AIMX-3.6 | LP2985AIMX-3.6 ORIGINAL SOT-153 | LP2985AIMX-3.6.pdf | |
![]() | 2SD596-T1 | 2SD596-T1 NEC SOT-23 | 2SD596-T1.pdf | |
![]() | 04025A4R3CATN | 04025A4R3CATN YAL SMD or Through Hole | 04025A4R3CATN.pdf | |
![]() | M7G1020-0401FP | M7G1020-0401FP MIT QFP | M7G1020-0401FP.pdf | |
![]() | 2S42S16400B-7TL | 2S42S16400B-7TL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2S42S16400B-7TL.pdf | |
![]() | HD6433041C02FQ | HD6433041C02FQ HITJ QFP | HD6433041C02FQ.pdf | |
![]() | 2238 867 15568 | 2238 867 15568 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15568.pdf | |
![]() | PEB2186H 1.1 | PEB2186H 1.1 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEB2186H 1.1.pdf |