창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6383-2 UCD1E330MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1E330, UCD1E330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C824KAT2A | 0.82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C824KAT2A.pdf | |
![]() | MP6-2T-2T-NNE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2T-2T-NNE-00.pdf | |
![]() | YR1B309RCC | RES 309 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B309RCC.pdf | |
![]() | SGSD200 | SGSD200 ST SMD or Through Hole | SGSD200.pdf | |
![]() | XC5202 5VQ100C | XC5202 5VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC5202 5VQ100C.pdf | |
![]() | LTT-SS501M-13-S50A0740 | LTT-SS501M-13-S50A0740 ORIGINAL QFN | LTT-SS501M-13-S50A0740.pdf | |
![]() | NE67718 | NE67718 NEC SMD or Through Hole | NE67718.pdf | |
![]() | BA10339F/FV | BA10339F/FV ROHM SOP SSOP DIP | BA10339F/FV.pdf | |
![]() | 2EC128 J | 2EC128 J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EC128 J.pdf | |
![]() | BYN12110 | BYN12110 MOT TO-3 | BYN12110.pdf | |
![]() | SDL-3N4HTR | SDL-3N4HTR SANDER 2010 | SDL-3N4HTR.pdf | |
![]() | KM68V2000ALTG-8L | KM68V2000ALTG-8L SAMSUNG TSOP | KM68V2000ALTG-8L.pdf |