창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1E270, UCD1E270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 63823 | 63823 CSR QFN | 63823.pdf | |
![]() | VIPLM6365 | VIPLM6365 NS SOP8 | VIPLM6365.pdf | |
![]() | 53551-1479 | 53551-1479 MOLEX 140P | 53551-1479.pdf | |
![]() | TDA4050B | TDA4050B SIE DIP8 | TDA4050B.pdf | |
![]() | T2DQ6F2 | T2DQ6F2 SanRex TO-22OF | T2DQ6F2.pdf | |
![]() | P2254PWR | P2254PWR TI TSSOP14 | P2254PWR.pdf | |
![]() | MBS9234 | MBS9234 BT DIP40 | MBS9234.pdf | |
![]() | AAOW | AAOW MAXIM SOT-23-6 | AAOW.pdf | |
![]() | LE82Q963 (SLA4X) | LE82Q963 (SLA4X) NULL NULL | LE82Q963 (SLA4X).pdf | |
![]() | CDH50-470M | CDH50-470M PREMO SMD | CDH50-470M.pdf | |
![]() | ELJFAR82JF2 | ELJFAR82JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFAR82JF2.pdf | |
![]() | LF351HM | LF351HM NS CAN | LF351HM.pdf |