창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6380-2 UCD1E221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1E221, UCD1E221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-50H | 12µH Unshielded Molded Inductor 126mA 3 Ohm Max Axial | 0819-50H.pdf | |
![]() | CMF55249R00FKRE39 | RES 249 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249R00FKRE39.pdf | |
![]() | Y078520K0000T0L | RES 20K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078520K0000T0L.pdf | |
![]() | 27-9093 | 27-9093 HARRIS DIP-16 | 27-9093.pdf | |
![]() | MD27C256-25/B | MD27C256-25/B ORIGINAL DIP | MD27C256-25/B .pdf | |
![]() | MC35082U | MC35082U MOT DIP | MC35082U.pdf | |
![]() | 6300H-84-1 | 6300H-84-1 ORIGINAL PLCC28 | 6300H-84-1.pdf | |
![]() | CLIP3 | CLIP3 MAGNT SMD or Through Hole | CLIP3.pdf | |
![]() | 952-4C-270VAC | 952-4C-270VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 952-4C-270VAC.pdf | |
![]() | AN3668FBP | AN3668FBP PANASONIC SMD or Through Hole | AN3668FBP.pdf | |
![]() | LA5-63V562MS27 | LA5-63V562MS27 ELNA DIP | LA5-63V562MS27.pdf | |
![]() | PXA270B3C312 | PXA270B3C312 INTEL BGA | PXA270B3C312.pdf |