창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1E221, UCD1E221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43254F2108M | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254F2108M.pdf | |
![]() | CGS951U150R3C | 950µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 87 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS951U150R3C.pdf | |
![]() | VJ0805D100KXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXCAC.pdf | |
![]() | C907U102MYVDAAWL35 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U102MYVDAAWL35.pdf | |
![]() | SMAJ120AE3/TR13 | TVS DIODE 120VWM 193VC SMAJ | SMAJ120AE3/TR13.pdf | |
| 1N4620UR | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO213AA | 1N4620UR.pdf | ||
![]() | BR-BOB | BOARD BREAKOUT | BR-BOB.pdf | |
![]() | XW-602BB1 BBA1 | XW-602BB1 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-602BB1 BBA1.pdf | |
![]() | HW1G211 | HW1G211 HITACHI DIP- | HW1G211.pdf | |
![]() | FM10-24D05 | FM10-24D05 CSF DIP | FM10-24D05.pdf | |
![]() | 0.2KUS9N3.3E | 0.2KUS9N3.3E MR SIP4 | 0.2KUS9N3.3E.pdf | |
![]() | 19-237-R6GHBHC-A01-2T | 19-237-R6GHBHC-A01-2T EVERLIGHT SMD | 19-237-R6GHBHC-A01-2T.pdf |