창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E151MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6378-2 UCD1E151MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E151MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1E151, UCD1E151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C330FB8NNNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C330FB8NNNC.pdf | |
![]() | MKP1839082632G | 82pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839082632G.pdf | |
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![]() | 47K 4X4 | 47K 4X4 ORIGINAL SMD | 47K 4X4.pdf | |
![]() | FI-A3216-271KJT | FI-A3216-271KJT CTC 3216 | FI-A3216-271KJT.pdf | |
![]() | MAX3490CSA+ | MAX3490CSA+ MAXIM SOP-8 | MAX3490CSA+.pdf | |
![]() | 2SC3999 | 2SC3999 PAN TO-92 | 2SC3999.pdf | |
![]() | SDWL2012CA3N3J | SDWL2012CA3N3J sun SMD or Through Hole | SDWL2012CA3N3J.pdf | |
![]() | CBB22 334J630V | CBB22 334J630V HY SMD or Through Hole | CBB22 334J630V.pdf | |
![]() | TR3E685K050E0550 | TR3E685K050E0550 VISHAY SMD | TR3E685K050E0550.pdf | |
![]() | GT-88E1145-BBM | GT-88E1145-BBM MARVELL BGA | GT-88E1145-BBM.pdf |