창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E151MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E151MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1E151, UCD1E151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E3C-LDA9 | AMP EXTRNL-INPT PNP-OUTPT W/CONN | E3C-LDA9.pdf | |
![]() | EFL-250ETD390MDB5D | EFL-250ETD390MDB5D Chemi-con NA | EFL-250ETD390MDB5D.pdf | |
![]() | EL2450CSM | EL2450CSM EL SOP | EL2450CSM.pdf | |
![]() | UTC7613P | UTC7613P ORIGINAL NULL | UTC7613P.pdf | |
![]() | SA43-13HWA | SA43-13HWA kingbright PB-FREE | SA43-13HWA.pdf | |
![]() | HY62KT081ED70C | HY62KT081ED70C HYNIX SMD or Through Hole | HY62KT081ED70C.pdf | |
![]() | ST450RAA182JLZ | ST450RAA182JLZ Coilcraft SMD | ST450RAA182JLZ.pdf | |
![]() | BM630-HA | BM630-HA N/A SOT23-6 | BM630-HA.pdf | |
![]() | GT303GZ | GT303GZ ORIGINAL SMD or Through Hole | GT303GZ.pdf | |
![]() | LSRF9S53/TR1 | LSRF9S53/TR1 LIGITEK DIP | LSRF9S53/TR1.pdf | |
![]() | 137875 | 137875 NS DIP8 | 137875.pdf | |
![]() | 12KV472 | 12KV472 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12KV472.pdf |