창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
임피던스 | 320m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6376-2 UCD1E101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1E101, UCD1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
2AX182K1 | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX182K1.pdf | ||
RNF14FTD56K0 | RES 56K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD56K0.pdf | ||
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71) | HIF3FB-16DA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FB-16DA-2.54DSA(71).pdf | ||
32MHZ/EXS00A-CS00189 | 32MHZ/EXS00A-CS00189 NDK NX3225SA | 32MHZ/EXS00A-CS00189.pdf | ||
F1867-47013 | F1867-47013 ORIGINAL QFP | F1867-47013.pdf | ||
FL16KM-12A | FL16KM-12A ORIGINAL SMD or Through Hole | FL16KM-12A.pdf | ||
TA7663 | TA7663 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7663.pdf | ||
BSP295 E6327 | BSP295 E6327 INFINEON SOT223 | BSP295 E6327.pdf | ||
PM5422B-FI | PM5422B-FI PMC BGA | PM5422B-FI.pdf | ||
SP100A1123XBT GN | SP100A1123XBT GN SUNON SMD or Through Hole | SP100A1123XBT GN.pdf | ||
GST5006-LF | GST5006-LF ORIGINAL SOP-24 | GST5006-LF.pdf | ||
PRRN11124 1001J | PRRN11124 1001J CMD SOP | PRRN11124 1001J.pdf |